方式可选，自由控温——领先光学翘曲量测设备全系列解读
在半导体封装与PCB制造领域，回流焊、来料筛查等环节离不开精准高效的翘曲量测。作为国内首家基于Shadow Moire技术研制翘曲量测设备的企业，领先光学技术（江苏）有限公司已构建起覆盖离线加热、在线常温全场景的翘曲量测产品矩阵，致力于为高端制造提供一站式的精密量测解决方案。
一、离线加热翘曲量测设备——基于Shadow Moire技术
Shadow Moire（阴影摩尔条纹）技术拥有超过30年的行业应用历史，是半导体与电子制造领域广泛采用的标准方法。其原理是通过参考光栅与样品表面的阴影之间产生摩尔云纹分布图，进而计算出各像素位置的相对垂直位移。
1、设备优势
• 加热方式可选：实时量测不同温度下的翘曲值，“热风加热+热辐射加热”可最大限度保证箱体内空气温度的一致性，可做到箱体空间内的温差在±5℃左右。 • 量测样品兼容性强：结合需求实现全视场一次性量测。 • 量测速度快：4s内最大可以量测到800x800mm的样品面积。 • 量测精度高：绝对精度达到百纳米级。 • 量测深度大：可以测到0~8mm的翘曲幅度。 2、应用场景 适用于离线实验室精密检测、研发抽检等场景，用于量测PCB板、BGA基板、封装载板、交换机算力板、覆铜陶瓷板等。 二、离线加热翘曲量测设备——基于Fringe Projection技术 数字条纹投影是一种与阴影莫尔效应互补的视觉测量技术，它使用投射的条纹而非格子状莫尔线，特别适用于测量不连续表面。该技术对于测量连接器、插座、BGA球体以及已组装的模块尤为适用。 1、设备优势 
• 可测量非连续表面，包括台阶高度、锡球、连接器、插座、组装模块及PCB局部区域等存在高度突变的样品。 • 数据密度高，全场数据秒级采集，全场数据采集时间仅需1秒，搭配温控系统后，温度曲线测量间隔最短可设置为5秒。 • 视场灵活可调，适应多尺寸样品，视场范围可在25×25 mm至600×600 mm之间灵活调节，Z轴分辨率可达1μm。 • 具备非接触、全场、高分辨率的量测能力，无需接触样品表面即可完成全场三维形貌重建。 2、应用场景 Shadow Moire技术适合大尺寸的样品，可以一次完成整板的测量；Fringe Projection技术的精度更高，适合小尺寸的样品或者对局部细节有较高测量要求的场景。基于Fringe Projection的离线加热设备技术适用于带锡球BGA封装测量、台阶结构样品、FOWLP面板级封装翘曲测量等。 三、在线常温翘曲量测设备——基于Shadow Moire技术 面向产线在线全检场景，在线常温翘曲量测设备无需加热，在常温下快速完成翘曲筛查，满足工厂连续生产节拍要求，适用于产线在线全检。 1、设备优势 • 大尺寸一次性全检，效率领先：可加上下料机械臂实现连续生产；大幅面800×800mm一次性测量；单面整面测量时间最低30s。 • 微米级精度，数据真实可靠：测量精度±2.5μm；最小测量单元0.2mm。 • 智能自动化，无缝对接智能工厂：与用户MES系统无缝对接；自动识别测量区域及正反面二维码，读码及数据绑定无忧。 • 灵活配置，一机适配多元场景：可指定基准面输出翘曲图；按Jeta、FFSW、JFFSW标准输出测量报告。 • 全国产化体系，服务响应无忧：售后服务3小时响应；备件全国产化，维修方便。 2、应用场景 适用于来料检验、产线在线全检、IPC Bow and Twist合规检测等场景，可用于量测PCB板、BGA基板、封装载板、交换机算力板、覆铜陶瓷板等。 从离线到在线，从常温到高温，领先光学以阴影摩尔与条纹投影两大核心技术为基石，历经四个完整周期的产品迭代，打造出覆盖半导体封装全制程工艺节点的翘曲量测设备体系。作为热变形翘曲分析技术先锋，领先光学致力于为客户提供值得信赖的精密量测解决方案，助力高端制造实现更优的质量控制与工艺突破。
